案例分享｜華爲雲半導體行業解決方案，提升芯片研發(fā)效率
發(fā)布時間：2024-05-09
彈性上雲
芯片研發(fā)周期長(cháng)，其中65%時間花費在芯片驗證和仿真階段，通過(guò)增加IT基礎設施，縮短芯片研發(fā)周期，是業界的共識。結合芯片EDA業務，利用雲化轉型，可以快速、彈性獲取芯片研發(fā)所需的IT基礎設施，提升研發(fā)效率，縮短芯片上市時間。
協同辦公
中國(guó)芯片人才集中在京津冀、長(cháng)三角、珠三角以及中西部的西安、長(cháng)沙、成(chéng)都(dōu)等地，企業布局也是結合人才聚集地，跨城市部署研發(fā)機構，通過(guò)雲化轉型，辦公一點接入聯通全國(guó)，資源統一發(fā)放、結算和管理，提升跨城市辦公IT靈活性，提高協同效率。
解決方案全景圖
1.芯片EDA業務上雲
快速構建芯片研發(fā)環境，滿足芯片設計仿真安全、可靠性、彈性等需求，提升芯片企業IT投資效率和靈活性，助力企業縮短TTM。
2.芯片研發(fā)安全咨詢（即將(jiāng)上線）
依托華爲自身安全研發(fā)以及豐富的案例實踐，爲用戶研發(fā)信息安全提供有效的咨詢服務，從組織、架構、文化、流程以及技術等方面(miàn)構建系統性安全。
3.協同辦公（即將(jiāng)上線）
依托華爲雲企業辦公解決方案能(néng)力以及豐富的案例實踐，結合華爲雲跨區域多Region布局，幫助客戶跨區域安全接入數據不落地，協同研發(fā)提升辦公效率，同時實現資源統一發(fā)放、結算和管理。
行業優勢
1.芯片研發(fā)經(jīng)驗沉澱
華爲雲解決方案沉澱華爲芯片行業研發(fā)流程、安全規劃、安全運維等經(jīng)驗，幫助客戶享用雲服務紅利。
2.芯片設計仿真一體化平台
華爲雲解決方案提供雲化芯片設計仿真一體化平台，幫助客戶管理EDA應用、許可證、集群資源以及預算配置，同時可以構建混合雲調度，充分利舊本地已有資源。
3.可信可靠的雲供應商
穩定可靠的L3+機房，端到端安全穩定高可用的基礎設施，合規治理經(jīng)驗以及業界最佳實踐，爲客戶提供符合法律法規及業界标準要求業務運行環境及服務。
4.一站式本地服務
華爲雲服務網點全球覆蓋170個國(guó)家，抵近服務客戶，在技術、方案、生态、市場等領域提供服務與支持。